成熟的设计平台及流程
基于ARM Cortex-M系列打造的MCU设计平台及基于ARM Cortex-A系列打造的SoC设计平台
关于佩纶
上海佩纶半导体有限公司作为一家中型规模芯片设计服务公司，致力于提供ASIC设计和Turnkey解决方案。
营业范围包括：前端设计和验证、综合/DFT、物理设计、版图、流片、封装和测试服务等。
成立以来已经有超过50位设计工程师，团队成员来自海思/Alchip/AMD/三星/海光/灿芯等芯片设计和芯片设计服务公司。
佩纶半导体拥有自己成熟的SoC设计平台，可以根据客户不同的需求快速进行设计定制或裁剪，确保高速且高质量完成客户设计需求。
我们的优势
1
2
丰富的项目经验
消费电子，工业电子，汽车电子等领域均有丰富项目经验
3
富有经验的设计团队
核心团队工作经验均在10年以上，大部分工程师一直从事芯片设计服务工作，能轻松应对各种复杂项目
业务范围
最新动态
等你来｜2022年佩纶半导体校园招聘正式启动
期待你的加入，佩纶诚聘，寻找最耀眼的你；招聘对象：2022届应届本硕毕业生；校招岗位：数字后端工程师，DFT工程师，模拟版图工程师；公司福利：入职缴纳六险一金，带薪年休假8~12天
佩纶半导体受邀参加2021年世界半导体大会
2021世界半导体大会（World Semiconductor Conference 2021）将于2021年6月9日-11日在江苏南京国际博览中心举办。佩纶半导体拥有自己成熟的SoC设计平台，可以根据客户不同的需求快速进行设计定制，确保高速且高质量完成客户设计需求。
佩纶半导体完成首颗工控MCU芯片Turnkey交付
4月19日，佩纶半导体成功TO首颗基于40nm工艺平台工控MCU芯片。佩纶半导体借助公司成熟的SoC设计平台，在短短4个月，完成了从客户需求导入，到芯片设计实现，到最后的Tapeout。
佩纶半导体联合芯测科技（iSTART)共同构建更加完善的芯片设计服务体系
上海佩纶半导体近日与芯测科技完成了策略联盟的合作签署，双方共同构建更加完善的设计服务体系。芯测科技作为记忆体测试与修复最佳解决方案供应商，位于IC设计产业链的上游后半段，可以提供EDA工具与IP给IC设计公司、设计服务公司、晶圆代工厂等，借由『EDA工具』与『IP』缩短IC设计开发时程提升SoC良率。
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